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鍍銅扁鋼30X4天津銅 鋁現貨隨訂隨發
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鍍銅是在電鍍工業中使用廣泛的一種預鍍層,包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅,用于改善鍍層結合力。
鍍銅
(copper plating)
銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。目前使用多的鍍銅溶液是氰化物鍍液、硫酸鹽鍍液和焦磷酸鹽鍍液。
電鍍銅
(copper(electro)plating;electrocoppering )
用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性(氰化物)鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(Cathode Pilm)或擴散層(Diffusion Layer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性更好的液膜,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。
實用電鍍銅槽液中其實早已加入許多有機添加劑,使得簡單銅離子(Cu++)的四周,會自動吸附了許多臨時配位的有機物,因而帶正電性往陰極泳動較大型的銅游(離)了團,其于極面進行反應所需要的外電壓,自必會比簡單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會增多了一些。一般電鍍業者的"極化"觀念,多半是著眼在加入有機助劑后,針對原始配方在反應中所超出的電位,或所增加的極化而言。通常添加劑會出現兩種情形:
◆ 增加反應過程上極化(Polarized或超電壓)者,將會出現踩車的現象而減緩電鍍的速率。
◆ 減少極化(Depolarized,一般譯為去極化)者,則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。
極限電流密度(Limited Current Density)
現場電鍍操作中,提升電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言,可分為三個階段(參考下圖) :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加,此段陡翹曲線的領域,正是一般電鍍量產的操作范圍。
2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續增加電壓而迫使電流超出其極限時,則鍍層結晶會變粗甚至成瘤或粉化,并產生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質鍍層當然是無法受用的,但銅箔毛面棱線上的銅瘤,卻是刻意超出極限之制作,而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明,后者尤其常見于各種有關電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層,由于沉積與堆積太快的作用下,將使得結晶粗糙不堪,形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質鍍層,常呈現灰白狀或暗色之外觀,故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續循環、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(D)的增大也有助于極限電流的提升,而增大電鍍之反應范圍。
陰極膜與電雙層
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(Cathode Pilm)或擴散層(Diffusion Layer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運劑后此薄膜即將變為厚度增加且均勻性更好的液膜,使得鍍銅層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進行分析。
電雙層(Double Layer)是指電鍍槽液中在接近陰極表面處,因槽液中的帶電體受到陰極表面強力負電的感應,而出現一層帶正電的微觀離子層,其與帶負電之極板表面所形成的薄夾層,特稱為”電雙層”。此層厚度約為10A。是金屬陽離子在陰極上沉積鍍出金屬原子的后一道關卡。此時帶電之金屬離子團,會將游動中附掛各種”配位體”(Ligand,如水分子及CN-與NH3。或有機物等)丟掉,然后吸取極面的電子而成為原子再按能量原子排列后,即可得到所需之金屬鍍層。

鍍銅扁鋼是由世界一流的電鍍技術在低碳鋼上電鍍純度為99.9%以上的電解銅而成,鍍銅層各點厚度為0.254mm以上,具體應用:用于設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體,布線整齊方便。

鍍銅扁鋼跟其他的水平接地導體相比,有著巨大的優勢:價格便宜。雖然鍍銅扁鋼的單價要比鍍鋅鋼的單價高,但是它的電流傳導能力和使用年限要比鍍鋅鋼強。因為鍍銅扁鋼的電流傳導能力要比鍍鋅鋼高,在同一個接地項目中要達到同樣的引流的能力和接地電阻,鍍銅扁鋼的使用量要比鍍鋅鋼少。綜合比較在同一個接地項目鍍銅扁鋼造價與鋼材接地系統造價相當。再從長期比較,使用鍍銅扁鋼接地系統的年限長達40年,而使用鍍鋅鋼的接地系統長使用年限只有15年。使用鍍鋅鋼的接地系統每隔幾年要開挖維護和改造。接地系統改造比新建一個接地更費錢和耗時。長此以往鍍銅扁鋼的造價要比鍍鋅鋼的單造價要低。防腐性能優異,使用年限長達40年。
鍍鋅扁鋼的安裝銅材耐腐蝕性能是鋼材的十倍以上,鍍銅是鍍鋅的三倍以上。鍍銅鋼的耐腐蝕性接近于純銅,銅的表面會產生附著性較強的氧化物(銅綠Cu(OH)2),對內部的材料有很好的保護作用,阻斷了進一步腐蝕的形成. 鍍銅鋼在歐美國家接地系統中普遍應用,對于這種接地材料的品質認證標準有UL467,該標準第11頁第9章明確的規定了接地棒鍍銅材料的厚度必須大于0.25mm,鍍銅絞線和鍍銅扁鋼大于0.070mm的鍍銅材料做地網才能保證地網40年免維護。電流傳導能力強。在20?C的溫度下,銅的電阻率是17.24×10-6(Ω?mm),鋼的電阻率為138×10-6(Ω?mm)。假設以銅的導電率為基準值1(即%), 則角鋼和鍍鋅圓鋼的導電率僅為8.6%,鍍銅鋼的導電率超過20%,而鍍銅鋼絞線的導電率為30%。 在雷電流等高頻電流作用下,鍍銅鋼材質會產生集膚效應,導電性接近與純銅,遠遠高于鋼接地體。另外銅相對與真空的磁導率是1,鋼為636倍,通過雷電流或故障電流時,銅導體的阻抗遠小于鋼接地體,因此由阻抗導致的地電位升高而產生的側擊概率會大大減少。
鍍銅扁鋼作為設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體一般有銅、鍍銅扁鋼、鍍鋅扁鋼三種。銅的引流效果和耐腐蝕性好,,是適合做設備接地引下線、地網水平接地導體、電纜溝及桿塔水平接地導體。但是銅的價格很高,而且會被小偷偷。鍍鋅扁鋼是現在用的多的水平接地導體,但是它的引流效果和耐腐蝕性都不怎么理想。

鍍銅鋼是一種新型雙金屬復合材料,它既有鋼的高強度,優異的彈性,較大的熱阻和高導磁性,又有銅較好的導電性能和優良的抗腐蝕性能,市面上的鍍銅鋼產品,一般有三種工藝,一種是電鍍,一種是包銅,還有一種是水平連鑄,水平連鑄成本非常高,一般用于接地的鍍銅鋼產品都不采用這種工藝。
電鍍工藝: 將高純度電解銅通過電解原理,使其完全附著在鋼芯上,在銅鋼結合面形成合金化分子級結構,雙金屬界面完全結合,從而實現銅與鋼之間可延性冶金連接,并形成整體.

制造工藝特點:

采用電鍍生產工藝,實現銅與鋼的高度結合。外表銅層為含量99.99%電解銅份分子組成,它既克服了套管法生產工藝存在的原電池反應的弊端,又解決了熱浸連鑄工藝存在的銅層純度不足及表面銅層陰陽面等弊端。
防腐性能優良
材料表明銅層較厚且為99.99%的電解銅分子,平均厚度大于0.25mm,因而耐腐蝕性強,使用壽命長達50年以上。
導電性能更佳
由于表層銅層由99.99%的電解銅分子組成,因而具有優良的導電性能,自身電阻遠遠低于常規材料。
使用范圍更廣
該產品適用于不同濕度、溫度及PH值的土壤條件。

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